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九聯(lián)科技融資融券信息顯示，2023年6月21日融資凈償還908.94萬元；融資余額2.04億元，較前一日下降4.27%。

融資方面，當(dāng)日融資買入3469.02萬元，融資償還4377.97萬元，融資凈償還908.94萬元。融券方面，融券賣出52.18萬股，融券償還47.13萬股，融券余量220.99萬股，融券余額2475.09萬元。融資融券余額合計(jì)2.28億元。

九聯(lián)科技融資融券交易明細(xì)（06-21）

九聯(lián)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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